「转」你知道为什么馒头、面包为什么会有「皮」？
今天看到一个有意思的回答，馒头、面包为什么会有「皮」？下面是知乎用户的回答^_^
馒头、面包之所以有「皮」，之所以内外不一样，
是因为：内外部的温差，导致面团的内外发生了不一样的反应。
一、面团内、外的温差
当我们蒸馒头、或者烤面包时，面团的内、外会存在温差，而且温差还不小~
以烘焙面包为例：
烘烤5分钟后，表皮的温度已经130℃了，可中心才刚刚超过40℃，还没怎么开始上升。
哪怕再往后，面团的表面和中心也维持着接近90℃的温差。
也就是说，面团的温度是从外到内逐步递减的，处于两者之间。
吃火锅时煮过冻丸子的人应该有类似的体验：
丸子下锅煮了十分钟了，外面已经烫嘴了，里面咬开还是温的、或者是凉的。
有人可能会问，为什么面团的内外温差这么大呢？
因为面团的传热速度是有限的：
传热效率在45-55℃时候就达到了上限，温度再升高时，效率反而会因为蛋白的变性而降低。
既然蒸馒头、烤面包时，面团的内外部存在着巨大的温差，
那么，内外部同时在发生着不同的反应，也就可以理解了。
二、面团内、外部发生的反应
关于面团里面发生的反应，有个有意思的规律：温度越高，发生的反应越单一。
先说温度最高、反应也最单一的面包皮
高温烘烤时，面团的表面在短短3-4分钟内，就经历了快速的失水和升温过程。
升温，让面包表面发生了剧烈的美拉德反应，赋予了面包诱人的黄褐色，和阵阵浓郁的麦香味~
而失水，让面包表面变又「干」又「脆」。
在两者共同的作用下，面团表面就成了我们平时吃到的面包皮了~
馒头皮的形成会稍微复杂一点
在蒸煮的时候，馒头表面的 水分会稍微上升。
因为在蒸煮时，馒头表面是蒸笼里温度最低的地方，水蒸气会冷凝在上面。
在充足的水分和高温作用下，
馒头表面的淀粉开始吸水膨胀，填平了一些原本坑洼的地方；而蛋白会开始变性、硬化，像钢筋一般加固了这个表面。
这种变化让馒头表面变得更平整，对光线的反射更整齐，所以肉眼看上去自然更有「光泽」了。
不光是馒头，像米粉、肠粉、饺子等米面制品都会发生类似的反应，形成这种光滑的外表面。
所以，与其问馒头为什么会有皮，不如问馒头为什么会有「芯」，因为馒头的「芯」才是和其他米面制品不一样的地方。
接下来我们看面团内部的反应(也是最复杂的反应。
首先，是50℃以下、以微生物作用为主的阶段。
这时面团里面的酵母、生物酶还在作用，可以当成面团的「后醒发」过程~
——生物酶在分解蛋白和淀粉，为酵母的代谢提供营养；而酵母在代谢过程不断产气、产酒精。
其次，是50℃以上、以物理作用为主的阶段。
这时，面团的外表面已经凝固或者硬化了(不透气)，面团在酵母产气、酒精气化的作用下，像打气球一样一点点 地膨胀变大。
体积膨胀了，内部会拉伸开，自然就不如开始时候那么致密了。
会变成像上图那样疏松、多孔的结构，这就是馒头芯、面包芯形成的过程。
最后到了80℃左右，也就是蛋白变性的温度，面团的内部也会像表面那样凝固住，体积就停止膨胀了~
这就是馒头、面包分为「芯」和「皮」的原因了：因为内外部温度不同，各自经历着不同的反应。
最后
其实，这个知识点还能侧面拓展一下。
- 比如，为什么面包内部的孔比馒头大，为什么面包要用高筋粉？
是因为高筋粉的蛋白质量更好，能够支撑更大幅度的体积膨胀，而不会崩塌~
- 比如，为什么水沸腾了再放馒头胚进去蒸？
是为了控制后醒发和物理膨胀的程度。
如果馒头升温速度太慢，后醒发和物理膨胀时间太长，馒头会过度膨胀。
但是中筋粉的蛋白质量不足以支撑这种程度的膨胀，所以会出现馒头不够挺(变塌)，甚至体积缩小的情况。
等等...大家也可以自行再拓展一下~
——谢谢阅读！
资料
- Steamed Buns
- Zeng, Q.; Zhu, J. Analysis of Adhesion at the Interface of Steamed Bread and Eggshell. Molecules. 2022, 27, 8179.
- Romano A., Masi P., Nicolai M.A., Falciano A., Ferranti P., 2019, Quinoa (chenopodium Quinoa Willd.) Flour as Novel and Safe Ingredient in Bread Formulation, Chemical Engineering Transactions, 75, 301-306.
- Bernarda Seruga · Sandra Budzaki. Determination of thermal conductivity and convective heat transfer coefficient during deep fat frying of “KroÐtula” dough. Eur Food Res Technol (2005) 221:351–356.
- V Nicolas, P Salagnac, etc. Modelling heat and mass transfer in bread baking with mechanical deformation. Journal of Physics: Conference Series 395 (2012) 012146.